概(gai)括陳(chen)述:顆粒包裝袋熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)儀(yi)采(cai)用熱(re)(re)(re)(re)壓封(feng)(feng)(feng)口法測定(ding)(ding)塑(su)料薄(bo)膜基材(cai)、軟包裝復(fu)合膜、涂布紙及其它熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)復(fu)合膜的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)溫度、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)時(shi)間、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)壓力等參(can)數。熔點、熱(re)(re)(re)(re)穩定(ding)(ding)性(xing)、 流動性(xing)及厚度不(bu)(bu)同的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)材(cai)料,會(hui)表現出不(bu)(bu)同的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)性(xing)能(neng)(neng),其封(feng)(feng)(feng)口工(gong)藝參(can)數可能(neng)(neng)差別很大。熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)試(shi)驗儀(yi)通過(guo)其標準化(hua)的設計(ji)、規范(fan)化(hua)的操作,可獲得準確的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)試(shi)驗指(zhi)標。
品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品,電子,印刷包裝,制藥 |
顆粒包裝袋熱封儀采用(yong)熱壓封(feng)口法測定塑料(liao)薄膜基材(cai)、軟包裝復(fu)合膜、涂布紙(zhi)及其(qi)(qi)它熱封(feng)復(fu)合膜的(de)熱封(feng)溫(wen)度、熱封(feng)時(shi)間(jian)、熱封(feng)壓力等(deng)參數。熔點(dian)、熱穩(wen)定性(xing)、 流動性(xing)及厚(hou)度不同(tong)的(de)熱封(feng)材(cai)料(liao),會(hui)表現出不同(tong)的(de)熱封(feng)性(xing)能(neng),其(qi)(qi)封(feng)口工藝參數可能(neng)差別(bie)很大。熱封(feng)試驗(yan)(yan)儀(yi)通過其(qi)(qi)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)化的(de)設計、規(gui)范化的(de)操作,可獲(huo)得準(zhun)(zhun)確的(de)熱封(feng)試驗(yan)(yan)指標(biao)(biao)。
顆粒包裝袋熱封儀使用注意事項
1、不用腳踏開關時,將連接器拔下。
2、壓縮空氣進入儀器前需進行過濾和除水,可另外加空氣過濾器(俗稱二連體,一體用于過濾空氣和除水,另一體裝機油用于潤滑氣缸)。空氣過濾器有積水情況下,將過濾器下部的旋塞提升將水排出。
3、不加熱下熱棒時,須切斷下部加熱開關。
4、按操作面板時須用指腹,防止劃壞面板。
特別(bie)安全提醒(xing):本機在(zai)未連續工作狀態下,溫(wen)度(du)會(hui)進行自(zi)動(dong)平衡調節(jie),上熱(re)封刀(dao)會(hui)自(zi)動(dong)下壓,以(yi)(yi)分散(san)溫(wen)度(du),所以(yi)(yi)在(zai)未關掉(diao)壓縮(suo)空氣的情(qing)況下,切勿將手或(huo)其它非熱(re)封材料(liao)伸入兩熱(re)封刀(dao)之間。
熱封儀技術指標
熱封溫度: 室溫~300℃
精度:±1℃
熱封壓力: 0~0.7Mpa
熱封時間: 0.01~99.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓力: ≤0.7MPa
試驗條件: 標準試驗環境
主機尺寸: 550(L)x330(W)x460(H)mm
電源: 220V 50Hz
重量:約25kg
氣源:用戶自備
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